Arkadij M. Chaplanov
BIAŁORUŚ
Zewnętrzne identyfikatory
| WoS ResearcherID | BRAK |
| ORCID | BRAK |
| Scopus ID | BRAK |
Historia zatrudnienia
| Narodowa Akademia Nauk Białorusi, Fizyko-techniczny Instytut, Mińsk, Białoruś | zatrudniony do dnia dzisiejszego |
Trzy ostatnio wprowadzone artykuły autora (3)
Structure changes in thin metal films during their thermal treatment / Arkady M. Chaplanov, Maria I. Markeich, Viczeslaw F. Stelmakh, Czesław Kozak // Przegląd Elektrotechniczny.- 2010, vol. 86, nr 7, s. 24-25
An effect of rapid thermal annealing on the structure of TiN/Ti/Si / Yuri Yemelianenko, Victor Kolos, Maria Markevich, Viaczeslaw Stelmakh, Arkady Chaplanov, Czesław Karwat // Przegląd Elektrotechniczny.- 2010, vol. 86, nr 7, s. 26-28
Dwuetapowe formowanie dwukrzemianu tytanu / Paweł Żukowski, Czesław Karwat, Czesław Kozak, Vladimir V. Kolos, Maria I. Markevich, Viaczeslav F. Stelmakh, Arkadij M. Chaplanov // Elektronika : Konstrukcje, Technologie, Zastosowania.- 2011, nr 11, s. 74-75 [MNiSW: 6]
Trzy ostatnio wprowadzone materiały inne (1)
Rapid heat treatment of TiN/Ti/Si system / Paweł Żukowski, Czesław Karwat, Vladimir V. Kolos, Maria I. Markevich, Viaczeslav F. Stelmakh, Arkadij M. Chaplanov. [W]: 7th International Conference New Electrical and Electronic Technologies and their Industrial Implementation Zakopane, Poland, June 28 – July 1, 2011, Zakopane
Jeżeli ta strona zawiera nieaktualne, błędne lub niekompletne dane prosimy o kontakt pod adresem oab@pollub.pl