Zgadzam się
Nasza strona zapisuje niewielkie pliki tekstowe, nazywane ciasteczkami (ang. cookies) na Twoim urządzeniu w celu lepszego dostosowania treści oraz dla celów statystycznych. Możesz wyłączyć możliwość ich zapisu, zmieniając ustawienia Twojej przeglądarki. Korzystanie z naszej strony bez zmiany ustawień oznacza zgodę na przechowywanie cookies w Twoim urządzeniu.
This paper provides an overview of the process of 4H-SiC pn junction fabrication and characterization. The samples used in this study were fabricated in a resistively heated horizontal hot-wall Chemical Vapor Deposition reactor. The homo-epitaxial layers were grown on commercially available 4H-SiC substrates (Cree). In order to obtain p-type epilayers, they were intentionally doped with aluminum. In this work, we present our recently developed 4H-SiC pn junctions fabrication and characterization results. The ohmic contacts were formed using evaporation, etching, lift-off and high temperature annealing. Current-voltage characteristics of the devices were demonstrated.
