
Bonding of silicon and crystal quartz wafers at the minimized residual stresses
Artykuł w czasopiśmie
Status: | |
Warianty tytułu: |
Proces uzyskiwania silnych połączeń spajalnych płytek kwarcowych i silikonowych w niskiej temperaturze
|
Autorzy: | Zimin Yury, Ueda Toshitsugu, Pawłat Joanna |
Rok wydania: | 2011 |
Wersja dokumentu: | Drukowana | Elektroniczna |
Język: | angielski |
Numer czasopisma: | 8 |
Wolumen/Tom: | 87 |
Strony: | 239 - 242 |
Impact Factor: | 0,244 |
Web of Science® Times Cited: | 3 |
Bazy: | Web of Science |
Efekt badań statutowych | NIE |
Materiał konferencyjny: | NIE |
Publikacja OA: | NIE |
Abstrakty: | polski | angielski |