Identyfikacja wad technologicznych wpływających na ich wytrzymałość
Fragment książki (Rozdział w książce)
| Status: | |
| Autorzy: | Miturska Izabela, Rudawska Anna |
| Wersja dokumentu: | Drukowana | Elektroniczna |
| Arkusze wydawnicze: | 1.25 |
| Język: | polski |
| Strony: | 164 - 185 |
| Efekt badań statutowych | NIE |
| Materiał konferencyjny: | NIE |
| Publikacja OA: | TAK |
| Licencja: | |
| Sposób udostępnienia: | Witryna wydawcy |
| Wersja tekstu: | Ostateczna wersja opublikowana |
| Czas opublikowania: | W momencie opublikowania |
| Abstrakty: | polski | angielski |
| W niniejszej pracy przedstawiono znaczenie technologii klejenia wśród wielu metod łączenia. Zawarto informacje dotyczące funkcji, jakie pełni proces klejenia w ujęciu spajania materiałów oraz wady, jakie mogą wystąpić w połączeniach klejowych. W pracy prześledzono rodzaje badań połączeń klejowych, obejmujące metody niszczące oraz nieniszczące. Przeprowadzono badania niszczące –badania wytrzymałości na ścinanie połączeń klejowych jednozakładkowych oraz badania nieniszczące –kontrolę szczelności połączeń klejonych doczołowo. W pracy zawarto również analizę uzyskanych wyników badań oraz sposób ich interpretacji. | |
| In this article the information of bonding process am ong the joining methods was provided. The defects which can occur in the adhesive joint were also presented. In this paper the types of adhesive joints, included destructive and non-destructive methods were investigated. The destructive test –shear streng th tests of single-lap bonded joints and non- destructive tests –leakprofness test of bonded were concluded. In this paper the results analysis and the interpreted method were also presented. |
