Informacja o cookies

Zgadzam się Nasza strona zapisuje niewielkie pliki tekstowe, nazywane ciasteczkami (ang. cookies) na Twoim urządzeniu w celu lepszego dostosowania treści oraz dla celów statystycznych. Możesz wyłączyć możliwość ich zapisu, zmieniając ustawienia Twojej przeglądarki. Korzystanie z naszej strony bez zmiany ustawień oznacza zgodę na przechowywanie cookies w Twoim urządzeniu.

Publikacje Pracowników Politechniki Lubelskiej

Status:
Autorzy: Zimin Yury, Ueda Toshitsugu, Pawłat Joanna
Rok wydania: 2012
Wersja dokumentu: Drukowana | Elektroniczna
Język: angielski
Numer czasopisma: 6
Wolumen/Tom: 88
Strony: 111 - 113
Web of Science® Times Cited: 3
Bazy: Web of Science
Efekt badań statutowych NIE
Materiał konferencyjny: NIE
Publikacja OA: NIE
Abstrakty: polski | angielski
W pracy dokonano analizy rozkładu odkształceń elastycznych zainicjowanych przez naprężenia resztkowe przy użyciu modelu Timoshenko. Energia powstała wskutek działania sił w spojonej, dwuwarstwowej strukturze powodowała rozwarstwianie się materiału. Wartości energii oraz siły rozwarstwiającej były zależne od stosunku grubości spajanych materiałów oraz całkowitej grubości uzyskanej struktury. Zależność uwzględniała przypadek, w którym siły rozwarstwiające były równe zeru (E1h12 = E2h22). Pozwala to na zredukowanie problemu odklejania i rozwarstwiania jaki często ma miejsce w spajaniu materiałów o różnych właściwościach, co staje się szczególnie ważne w procesach mikro inanofabrykacji. (Rozkład energii naprężeń resztkowych w strukturach dwuwarstwowych)
The analysis of energy of elastic strain induced by the residual stresses in bonded structure in the framework of Timoshenko’s model has been done. The analysis revealed the energy is due to the forces aimed at splitting the structure. The energy as well as the splitting forces strongly depended on the thickness ratio of the bonded layers and the total thickness of the structure. The dependence included the point where splitting forces were equal zero (E1h12 = E2h22). The latter allows reducing thedebonding problem, often appearing in the case of bonded structures of dissimilarmaterials, which becomes peculiarly important in micro and nanofabrication processes.