Coupled thermo-electro-mechanical modeling and simulation of 3D micro- and nanostructures
Artykuł w czasopiśmie
| Status: | |
| Warianty tytułu: |
Połączone mechaniczno-elektryczno-termiczne modelowanie i symulacje mikro- i nanostruktur 3D
|
| Autorzy: | Bieniek Tomasz, Janus Paweł, Kociubiński Andrzej, Grabiec Piotr, Janczyk Grzegorz, Szynka Jerzy |
| Rok wydania: | 2008 |
| Wersja dokumentu: | Drukowana | Elektroniczna |
| Język: | angielski |
| Numer czasopisma: | 1 |
| Wolumen/Tom: | 49 |
| Strony: | 99 - 102 |
| Efekt badań statutowych | NIE |
| Materiał konferencyjny: | NIE |
| Publikacja OA: | NIE |
| Abstrakty: | polski | angielski |
| Specjalizowane mikrosystemy, takie jak czujniki, moduły nadawczo-odbiorcze, układy zasilania czy też elementy MEMS są produkowane w dedykowanych technologiach. Projektant, który chce zintegrować takie moduły w jeden wielofunkcyjny moduł, napotyka niespotykane dotychczas problemy, takie jak zależności termiczne, elektryczne, mechaniczne między poszczególnymi modułami. W artykule prezentujemy próby wyjaśnienia oraz ułatwienia rozwiązania tych problemów. | |
| Nowadays, the complex silicon systems formed by the several specialized devices like sensors, RF modules, power devices, MEMS devices are fabricated in dedicated technologies. If the designer attempts to integrate them into the one big multifunctional system, he meets the new, yet unexplored fields for the multidisciplinary, mutually dependent thermal, electrical, EM and mechanical parameters modeling. This paper attempts to clarify, and presents how to simplify this problem. |
