Badania szybkości degradacji powłok ochronnych styków łączników prądu przemiennego za pomocą elektronowej mikroskopii skaningowej i mikroanalizy rentgenowskie
Artykuł w czasopiśmie
| Status: | |
| Warianty tytułu: |
Degradation rate testing for protective coatings on contacts of AC switches by means of scanning electron microscopy and X-radiation microanalysis
|
| Autorzy: | Żukowski Paweł, Kolasik Mariusz, Karwat Czesław, Kozak Czesław, Luhin Valery G. |
| Rok wydania: | 2008 |
| Wersja dokumentu: | Drukowana | Elektroniczna |
| Język: | polski |
| Numer czasopisma: | 3 |
| Wolumen/Tom: | 84 |
| Strony: | 283 - 284 |
| Scopus® Cytowania: | 1 |
| Bazy: | Scopus | Baztech |
| Efekt badań statutowych | NIE |
| Materiał konferencyjny: | NIE |
| Publikacja OA: | NIE |
| Abstrakty: | polski | angielski |
| W pracy przedstawiono wyniki badań zmian koncentracji powierzchniowej srebra zachodzących w trakcie eksploatacji w powłokach ochronnych naniesionych galwanicznie na styki miedziane łączników powszechnego użytku. | |
| The paper presents results of investigations into operating changes in the surface concentration of silver of protective coatings electroplated onto copper contacts of commonly used switches. |
