Informacja o cookies

Zgadzam się Nasza strona zapisuje niewielkie pliki tekstowe, nazywane ciasteczkami (ang. cookies) na Twoim urządzeniu w celu lepszego dostosowania treści oraz dla celów statystycznych. Możesz wyłączyć możliwość ich zapisu, zmieniając ustawienia Twojej przeglądarki. Korzystanie z naszej strony bez zmiany ustawień oznacza zgodę na przechowywanie cookies w Twoim urządzeniu.

Publikacje Pracowników Politechniki Lubelskiej

Status:
Autorzy: Bierska-Piech Bożena, Chocyk Dariusz, Prószyński Adam, Łągiewka Eugeniusz
Rok wydania: 2010
Wersja dokumentu: Drukowana | Elektroniczna
Język: angielski
Wolumen/Tom: 163
Strony: 80 - 83
Web of Science® Times Cited: 2
Scopus® Cytowania: 1
Bazy: Web of Science | Scopus
Efekt badań statutowych NIE
Materiał konferencyjny: NIE
Publikacja OA: NIE
Abstrakty: angielski
The X-ray reflectometry (XR), as a non-destructive method, is a powerful tool in obtaining information about parameters of thin films such as thickness, average density and interface roughness. In this paper Cu/Au, Au/Cu and Cu/Ag multilayer thin films (where the total thickness is less then 1000Å) are presented. The multilayer films are obtained by thermal evaporation in a UHV system, on the silicon substrate. The experimental XR curves contained critical angle and classical Kiessig’s fringes. For these materials the density (), the thickness () and interface roughness () information for every layer separately were calculated. The experimental reflectometry curves were analyzed using the WinGixa programme X’Pert software. The values of layer density show that they are reached in neighbor density and it is connected with the creation of the Cu-Au or Ag-Cu interlayer reached into Cu, Au or Ag, respectively. The analysis of roughness show that there are comparable to roughness of substrate only for 2-3 first layers. Further the roughness of Cu, Au, Ag layers are increasing. The comparison of results show that increasing of Ag an Au roughness is bigger than Cu.