Badanie przeciwwstrząsowych opakowań piankowych
Artykuł w czasopiśmie
| Status: | |
| Autorzy: | Majewski Jacek |
| Rok wydania: | 2006 |
| Wersja dokumentu: | Drukowana | Elektroniczna |
| Język: | polski |
| Numer czasopisma: | 1 |
| Wolumen/Tom: | 6 |
| Strony: | 24 - 26 |
| Efekt badań statutowych | NIE |
| Materiał konferencyjny: | NIE |
| Publikacja OA: | NIE |
| Abstrakty: | polski |
| Gwałtowny rozwój mikroelektroniki i mechaniki precyzyjnej sprawił, że wiele wyrobów – np. sprzęt RTV, sprzęt komputerowy – zawiera podzespoły lub elementy wykonawcze o coraz mniejszych wymiarach i coraz mniejszej masie – ale także o coraz delikatniejszej konstrukcji. Dlatego tym większego znaczenia nabiera zapewnienie takim wyrobom opakowań przeciw-wstrząsowych, które zabezpieczą kosztowny sprzęt przed uszkodzeniem podczas transportu na (często długiej) trasie od producenta do sieci handlowej, a następnie do użytkowników. |
