Analiza MES połączeń klejowych kompozytu epoksydowo-aramidowego
Artykuł w czasopiśmie
MNiSW
7
Lista B
| Status: | |
| Warianty tytułu: |
FEM analysis of epoxy-aramide composite adhesive joints
|
| Autorzy: | Rudawska Anna, Dębski Hubert |
| Rok wydania: | 2014 |
| Wersja dokumentu: | Drukowana |
| Język: | polski |
| Numer czasopisma: | 11 |
| Strony: | 950 - 952 |
| Bazy: | BazTech |
| Efekt badań statutowych | NIE |
| Materiał konferencyjny: | NIE |
| Publikacja OA: | NIE |
| Abstrakty: | polski |
| Przedstawiono wybrane aspekty modelowania połączeń klejowych kompozytów polimerowych metodą elementów skończonych (MES). Przedmiot badań stanowiły połączenia klejowe zakładkowe obciążone na ścinanie, wykonane z kompozytu epoksydowo-aramidowego. Celem badań było określenie poprawności modelowania spoiny klejowej z elementami typu cohesive oraz połączenia klejowego kompozytu epoksydowego, z uwzględnieniem wyników badań eksperymentalnych. Porównano rozkład naprężenia zredukowanego zgodnie z hipotezą Hubera-Misesa-Hencky’ego oraz według hipotezy naprężenia maksymalnego głównego w spoinach klejowych badanych modeli połączeń, a także przedstawiono odkształcenie łączonych materiałów. Do obliczeń numerycznych wykorzystano program ABAQUS®. |
