Metal plating removal from insulator substrate using pulsed arc discharge
Materiały konferencyjne
MNiSW
10
WOS
| Status: | |
| Autorzy: | Imasaka Kiminobu , Gnapowski Sebastian, Akiyama Hidenori |
| Rok wydania: | 2014 |
| Wersja dokumentu: | Drukowana | Elektroniczna |
| Język: | angielski |
| Wolumen/Tom: | 518 |
| Numer artykułu: | 12028 |
| Web of Science® Times Cited: | 1 |
| Scopus® Cytowania: | 2 |
| Bazy: | Web of Science | Scopus | Web of Science Core Collection |
| Efekt badań statutowych | NIE |
| Materiał konferencyjny: | TAK |
| Nazwa konferencji: | 26th Symposium on Plasma Sciences for Materials (SPSM) |
| Termin konferencji: | 23 września 2013 do 24 września 2013 |
| Miasto konferencji: | Fukuoka |
| Państwo konferencji: | JAPONIA |
| Publikacja OA: | TAK |
| Licencja: | |
| Sposób udostępnienia: | Otwarte czasopismo |
| Wersja tekstu: | Ostateczna wersja opublikowana |
| Czas opublikowania: | W momencie opublikowania |
| Abstrakty: | angielski |
| Removal technique of metal materials from a metal plating insulator substrate using a pulsed arc discharge was proposed and its fundamental characteristics were investigated. The metal plating substrate with three metal-layers structure (cupper, nickel and gold layers) is used as the sample substrate. Repetitive pulsed arc discharge plasma is generated using three types of electrode systems. Effects of the electrode systems on the metal plating removal from the insulator substrate were investigated. The metal plating was removed by the pulsed arc discharge between the electrode and substrate surface. A part of the gold layer, which is the topmost metal layer on the insulator substrate is vaporized and removed by the repetitive pulsed arc discharges |
