Optimizing the Arrangement of Elements on a Printed Circuit Board
Artykuł w czasopiśmie
MNiSW
14
Lista B
| Status: | |
| Warianty tytułu: |
Optymalizacja rozmieszczenia elementów obwodu drukowanego
|
| Autorzy: | Wójcik Waldemar, Akhmetov Bakhytzhan, Kochegarov Igor , Yurkov Nikolai K., Kotyra Andrzej |
| Rok wydania: | 2016 |
| Wersja dokumentu: | Drukowana | Elektroniczna |
| Język: | angielski |
| Numer czasopisma: | 8 |
| Wolumen/Tom: | 92 |
| Strony: | 137 - 139 |
| Bazy: | EBSCO | INSPEC | BazTech |
| Efekt badań statutowych | NIE |
| Materiał konferencyjny: | NIE |
| Publikacja OA: | TAK |
| Licencja: | |
| Sposób udostępnienia: | Witryna wydawcy |
| Wersja tekstu: | Ostateczna wersja opublikowana |
| Czas opublikowania: | W momencie opublikowania |
| Abstrakty: | polski | angielski |
| W artykule przedstawiono rozważania wpływu elementów strukturalnych sprzętu radioelektronicznego na optymalne rozmieszczenie podzespołów na obwodzie drukowanym. Zaproponowany model wielowarstwowy uwzględnia temperaturę, naprężenia mechaniczne oraz promieniowanie w zakresie mikrofalowym. Prezentowane algorytm pozwala uzyskać optymalny rozkład elementów w obwodzie drukowanym, zgodnie z przyjętymi kryteriami. | |
| The paper considers impact on the structural elements of radio electronic equipment for determining the optimum layout of elements on the PCB. The proposed multilayer model takes into account thermal, mechanical and microwave exposures. The presented algorithm allows to obtain the optimum layout of elements on the PCB according to the selected criteria. |
