Analysis of the physical foundations of the build quality of the diagnosis structures based on electronic means of recording and analyzing the parameters of electromagnetic radiation mechanical contact connections
Artykuł w czasopiśmie
MNiSW
14
Lista B
| Status: | |
| Warianty tytułu: |
Analiza fizycznych podstaw jakości wykonania struktur diagnostycznych opartych na elektronicznym sposobie rejestrowania i analizowania parametrów promieniowania elektromagnetycznego mechanicznych*
|
| Autorzy: | Grachev Nikolay, Uvaisov Saygid, Ivanov Ilia , Wójcik Waldemar, Komada Paweł, Shedreyeva Indira, Karnakova Gayni |
| Dyscypliny: | |
| Aby zobaczyć szczegóły należy się zalogować. | |
| Rok wydania: | 2017 |
| Wersja dokumentu: | Drukowana | Elektroniczna |
| Język: | angielski |
| Numer czasopisma: | 5 |
| Wolumen/Tom: | 93 |
| Strony: | 138 - 143 |
| Scopus® Cytowania: | 2 |
| Bazy: | Scopus | EBSCO | INSPEC | BAZTECH |
| Efekt badań statutowych | NIE |
| Materiał konferencyjny: | NIE |
| Publikacja OA: | TAK |
| Licencja: | |
| Sposób udostępnienia: | Witryna wydawcy |
| Wersja tekstu: | Ostateczna wersja opublikowana |
| Czas opublikowania: | W momencie opublikowania |
| Data opublikowania w OA: | 1 maja 2017 |
| Abstrakty: | polski | angielski |
| W artykule przedstawiono wyniki badań, które mogą być wprowadzane do rozwoju oraz badań bezdotykowego szybkiego sposobu oceny jakości montażu i instalacji projektów EM. W tym celu zbadano zachowanie połączenia mechanicznego pary styków, mianowicie zdefiniowano wpływ parametrów R, L, C połączeń stykowych na poziom modulacji i skład widmowy promieniowania elektromagnetycznego mechanicznego styku par. | |
| The paper presents the results of research that can be put into the development and research of non-contact rapid method for assessing the quality of the assembly and installation of EM designs. To achieve the objectives, studied the behavior of the mechanical connection of the contact pairs, namely the definition of the contribution of R,L,C parameters contact joints in the modulation level and the spectral composition of the electromagnetic radiation mechanical contact pair |
