Informacja o cookies

Zgadzam się Nasza strona zapisuje niewielkie pliki tekstowe, nazywane ciasteczkami (ang. cookies) na Twoim urządzeniu w celu lepszego dostosowania treści oraz dla celów statystycznych. Możesz wyłączyć możliwość ich zapisu, zmieniając ustawienia Twojej przeglądarki. Korzystanie z naszej strony bez zmiany ustawień oznacza zgodę na przechowywanie cookies w Twoim urządzeniu.

Publikacje Pracowników Politechniki Lubelskiej

Publikacje Pracowników PL z lat 1990-2010

Publikacje pracowników Politechniki Lubelskie z lat 1990-2010 dostępne są jak dotychczas w starej bazie publikacji
LINK DO STAREJ BAZY

MNiSW
14
Lista B
Status:
Warianty tytułu:
Podstawy konieczności modelowania termicznego i analizy tego problemu
Autorzy: Semenenko Aleksandr N., Maksimkin Aleksandr I., Uvaisov Saygid, Laskovets Marina A., Wójcik Waldemar, Komada Paweł, Tleshova Akmaral, Weryńska-Bieniasz Róża
Dyscypliny:
Aby zobaczyć szczegóły należy się zalogować.
Rok wydania: 2017
Wersja dokumentu: Drukowana | Elektroniczna
Język: angielski
Numer czasopisma: 5
Wolumen/Tom: 93
Strony: 134 - 137
Scopus® Cytowania: 1
Bazy: Scopus | EBSCO | INSPEC | BAZTECH
Efekt badań statutowych NIE
Materiał konferencyjny: NIE
Publikacja OA: TAK
Licencja:
Sposób udostępnienia: Witryna wydawcy
Wersja tekstu: Ostateczna wersja opublikowana
Czas opublikowania: W momencie opublikowania
Data opublikowania w OA: 1 maja 2017
Abstrakty: polski | angielski
W artykule opisano główne czynniki destabilizujące, które oddziałują na sprzęt elektroniczny. Opisano konieczność stosowania reżimu termicznego w projektowaniu urządzeń wykorzystujących specjalistyczne oprogramowanie. Autorzy przedstawili przykłady obliczeń zespołu obwodów drukowanych w podsystemie termicznego modelowania “ASONIKA-TM”. W publikacji autorzy zwracają uwagę na główne problemy modelowania termicznego oraz możliwe sposoby ich rozwiązania.
This article describes the main destabilizing factors affecting to the electronic equipment. The basis describes the necessity of the thermal regime in the design of equipment using specialized software. The authors give the example of the calculation of the printed circuit assembly in the subsystem of the thermal modelling “ASONIKA-TM”. The authors suggest to pay attention to the main problems of the thermal modelling and the possible ways of its solution.