Informacja o cookies

Zgadzam się Nasza strona zapisuje niewielkie pliki tekstowe, nazywane ciasteczkami (ang. cookies) na Twoim urządzeniu w celu lepszego dostosowania treści oraz dla celów statystycznych. Możesz wyłączyć możliwość ich zapisu, zmieniając ustawienia Twojej przeglądarki. Korzystanie z naszej strony bez zmiany ustawień oznacza zgodę na przechowywanie cookies w Twoim urządzeniu.

Publikacje Pracowników Politechniki Lubelskiej
MNiSW
5
spoza listy
Status:
Autorzy: Korzeniewska Ewa, Szczęsny Artur, Józwik Jerzy, Tofil Arkadiusz
Dyscypliny:
Aby zobaczyć szczegóły należy się zalogować.
Rok wydania: 2019
Wersja dokumentu: Drukowana | Elektroniczna
Język: angielski
Wolumen/Tom: 252
Numer artykułu: 9005
Strony: 1 - 4
Web of Science® Times Cited: 1
Bazy: Web of Science
Efekt badań statutowych NIE
Materiał konferencyjny: TAK
Nazwa konferencji: III International Conference of Computational Methods in Engineering Science (CMES’18)
Skrócona nazwa konferencji: CMES’18
URL serii konferencji: LINK
Termin konferencji: 22 listopada 2018 do 24 listopada 2018
Miasto konferencji: Kazimierz Dolny
Państwo konferencji: POLSKA
Publikacja OA: TAK
Licencja:
Sposób udostępnienia: Otwarte czasopismo
Wersja tekstu: Ostateczna wersja opublikowana
Czas opublikowania: W momencie opublikowania
Data opublikowania w OA: 14 stycznia 2019
Abstrakty: angielski
The paper presents the results of research study on the phenomenon of friction of thin film electroconductive structure created on composite flexible substrate and results of measurement of the friction coefficient. Tribological tests were performed on T-01M tribotester. The measurement tests were conducted according to ASTM G133 standard with a minimum force of 1N. A ball-on-disc friction combination was used. The study was conducted at a fixed temperature of 28 ° C. Due to the nature of the tested samples, non-standard test parameters were used: test time 100 s, data acquisition frequency 10 Hz, slip velocity of the friction node 0.3 m/s on a radius of 11 mm. Based on the obtained results, the friction coefficient of the thin metallic layer Ag and Cu was determined. The obtained mean friction coefficient for a silver layer was 0.59, while for a thin copper layer 0.67. The knowledge of the determined coefficients will allow for effective and optimal use of the textronics materials tested in practical applications. The research methodology does not support determining the usage of the ball-on-disc pair.