Impact of thermal fatigue on young’s modulus of epoxy adhesives.
Artykuł w czasopiśmie
MNiSW
9
Lista B
| Status: | |
| Autorzy: | Kłonica Mariusz |
| Rok wydania: | 2015 |
| Wersja dokumentu: | Elektroniczna |
| Język: | angielski |
| Numer czasopisma: | 28 |
| Wolumen/Tom: | 9 |
| Strony: | 103 - 106 |
| Bazy: | BazTech | IC Journals Master List | DOAJ - Directory of Open Access Journals | PBN - Polska Bibliografia Naukowa | Emerging Sources Citation Index. |
| Efekt badań statutowych | NIE |
| Materiał konferencyjny: | NIE |
| Publikacja OA: | TAK |
| Licencja: | |
| Sposób udostępnienia: | Otwarte czasopismo |
| Wersja tekstu: | Ostateczna wersja autorska |
| Czas opublikowania: | W momencie opublikowania |
| Abstrakty: | angielski |
| The following paper presents a comparative analysis of two epoxy-based adhesives: Hysol 9466 and Hysol 3421, prior to and after thermal shock testing. The tests focused on determining Young’s modulus. Epoxy-based materials are among the most widespread adhesive materials used as universal structural adhesives. The prepared epoxy samples (Hysol 9466 and Hysol 3421) were subjected to thermal shock cycling tests, according to a specified programme, in a thermal shock testing chamber, at a temperature range –40 °C to +60 °C and in the number of 200 cycles. Conclusions from the tests are presented at the final stage of the paper. |
