The use of CAD programs for designing special instrumentation in adhesive technologies
Artykuł w czasopiśmie
MNiSW
1
spoza listy
| Status: | |
| Autorzy: | Ogrodniczek Jacek, Pyda Adrian, Kłonica Mariusz |
| Dyscypliny: | |
| Aby zobaczyć szczegóły należy się zalogować. | |
| Rok wydania: | 2018 |
| Wersja dokumentu: | Drukowana | Elektroniczna |
| Arkusze wydawnicze: | 0,5 |
| Język: | angielski |
| Numer czasopisma: | 1 |
| Wolumen/Tom: | 4 |
| Strony: | 1 - 9 |
| Bazy: | BazTech | Index Copernicus | DOAJ |
| Efekt badań statutowych | NIE |
| Materiał konferencyjny: | NIE |
| Publikacja OA: | TAK |
| Licencja: | |
| Sposób udostępnienia: | Otwarte czasopismo |
| Wersja tekstu: | Ostateczna wersja opublikowana |
| Czas opublikowania: | W momencie opublikowania |
| Data opublikowania w OA: | 15 stycznia 2018 |
| Abstrakty: | angielski |
| The role of adhesive technology in industry has increased significantly in recent times. The need to transfer ever-greater stresses while reducing the mass of devices causes difficulties in engineering. The use of dissimilar materials prioritise this technology. Special equipment is required to ensure the right technological conditions. CAD software facilitates the creation of a virtual desi gn to meet the formulated requirements. This article presents the method of designing the instrumentation allowing to conduct the study of adhesives cured by UV rays. |
